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现货TAIMEI CHEMICALS大明化学TM-UF氧化铝超微粉

更新时间:2026-01-30点击次数:19
TM-UF 是大明化学 TAIMICRON 系列中的高纯度 α- 氧化铝超微粉,主打超精细粒径、高分散性,适配电子陶瓷、半导体治具、精密研磨等对纯度与粒径分布要求严苛的场景。以下为核心信息:

核心参数(公开版)

参数TM-UF
纯度99.99%(4N 级),低杂质 / 低放射性
晶体形态α- 氧化铝(刚玉相),晶体结构致密
一次粒径0.09 μm(超细级别,优于同系列 TM-DA/TM-DAR)
中位径 d500.14 μm(窄分布,粒径均匀性好)
BET 比表面积17.0 m²/g(高比表面积,利于烧结与分散)
杂质控制钠 / 铁等关键杂质<1ppm,适配半导体 / 电子污染需求
烧结特性低温烧结适配性好,易获得致密结构
包装常规为 1kg / 包,支持定制化包装

核心优势

  1. 超微超细粒径:一次粒径 0.09 μm,d50 0.14 μm,窄分布,适合纳米级材料混合与成型,提升产品致密度与性能均匀性。

  2. 4N 级高纯与低污染:严格控制杂质与放射性,适配半导体治具、电子陶瓷等对污染容忍的场景。

  3. 高比表面积与分散性:17.0 m²/g 比表面积,粉体分散性好,利于与其他材料复合,降低烧结温度与收缩率波动。

  4. 晶体结构稳定:α- 氧化铝相纯度高,化学稳定性与耐磨性优异,适合高温 / 高湿等严苛工况。


适用场景与选型匹配

应用场景核心价值选型参考
电子 / 半导体基板、封装材料、半导体治具低放射性、高纯、尺寸稳定
精密陶瓷电子陶瓷、结构陶瓷、耐磨部件低温烧结、致密结构、高硬度
研磨 / 分散纳米级材料研磨介质、浆料添加剂超细粒径、高分散、低污染
催化 / 吸附特种催化剂载体高比表面积、化学稳定性

与同系列型号对比(关键差异)

型号一次粒径中位径 d50BET 比表面积核心差异
TM-UF0.09 μm0.14 μm17.0 m²/g超精细粒径,高比表面积,适合超精密成型
TM-DA0.12 μm0.17 μm12.5 m²/g平衡粒径与分散,适合常规精密陶瓷
TM-DAR0.12 μm0.16 μm12.5 m²/g侧重低放射性,适配半导体场景
TM-5D0.20 μm0.25 μm8.2 m²/g粒径稍大,适合对烧结效率要求高的场景

工艺与使用要点

  1. 分散与成型:超细粒径易团聚,建议用酒精 / 丙酮 + 分散剂超声分散,成型压力适中避免密度不均。

  2. 烧结控制:高比表面积利于低温烧结(建议 1400–1500°C),升温速率 5–10°C/min,保温 2–4 小时,提升致密度。

  3. 杂质管理:4N 级纯度需匹配洁净车间与专用工具,避免二次污染。


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