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玉崎科学代理:TORAY东丽 氧化锆研磨球

更新时间:2026-01-29点击次数:15
TORAY 东丽氧化锆研磨球(TORAYCERAM™系列)核心为94-95% ZrO₂+4-5% Y₂O₃钇稳定四方晶氧化锆(Y-TZP),以6.0-6.06g/cm³ 高密度、1200-1250HV 高硬度、6.0MPa・√m 高韧性与超低磨耗为核心优势,适配电子、锂电、医药等对杂质控制严苛的纳米级研磨场景,尺寸覆盖 0.03–5mm,可满足从粗磨到精磨的全流程需求。以下从核心参数、性能特点、型号编码、适配场景及选型要点展开介绍:

核心技术参数

参数典型值说明
基础材质Y-TZP(ZrO₂ 94.75±0.60wt%,Y₂O₃ 4.90±0.50wt%)四方晶稳定结构,兼顾强度与韧性
密度6.0–6.06g/cm³堆积密度约 3.70g/cm³,研磨动能充足
硬度1200–1300HV10莫氏 9 级,磨耗比普通氧化锆珠低 40%
断裂韧性6.0MPa·√m约为氧化铝 2 倍,抗冲击不易碎裂
弹性模量210GPa刚性强,研磨受力稳定,效率高
尺寸范围0.03–5mm覆盖纳米级精磨至粗颗粒预磨
尺寸公差±0.001–±0.03mm依型号分级,适配砂磨机 / 珠磨机高精度要求
圆度≤0.5μm( C0 级≤0.13μm)表面 Ra≤0.05μm,降低设备磨损与物料污染
化学稳定性耐 pH 2–14 酸碱,耐受 800℃高温适配化工、食品、医药等腐蚀 / 高温工况
杂质控制Al₂O₃≤0.3wt%,Fe₂O₃/SiO₂≤0.01wt%满足 ppm 级低污染需求

核心性能优势

  1. 超低磨耗与低污染:特殊烧结工艺 + 晶体优化,磨耗率比钢珠低 40%、比硅酸锆珠低 60% 以上;杂质溶出 < 0.01ppm,适配锂电、MLCC 等敏感物料。

  2. 高韧性抗破裂:6.0MPa・√m 断裂韧性,在高转速砂磨机中不易碎裂,减少设备堵塞与停机换珠频率。

  3. 高精度尺寸控制:全尺寸链圆度与公差严格,表面无突起 / 划痕,研磨效率与产品均一性更优。

  4. 化学与热稳定性:耐强酸强碱、有机溶剂与高温,适配多行业恶劣研磨工况,降低介质失效风险。


型号编码规则(以 AGB-K-1.0-C01-H92 为例)

编码段含义示例说明
AGB-K产品系列东丽 TORAYCERAM™研磨用氧化锆球基础型号
1.0直径1.0mm,适配中细粒度研磨
C01工艺 / 批次代码生产工艺与质量批次标识
H92性能等级硬度、韧性等核心性能控制等级

典型应用场景

行业应用环节推荐粒径核心价值
电子材料MLCC/LTCC 粉体、压电陶瓷湿法研磨0.05–0.3mm纳米级分散,杂质控制≤0.01wt%
锂电池正负极材料、固态电解质分散0.1–1.0mm分段研磨达 D50 50–500nm,提升倍率与循环性能
油墨 / 涂料高固含颜料、纳米色浆超细分散0.03–0.6mm降低粘度,提升色彩饱和度与稳定性
医药 / 食品药用辅料、保健品超细粉碎0.1–0.5mm低污染,符合 GMP 对金属杂质的严格要求
半导体CMP 浆料二次分散0.05–0.2mm提升抛光均匀性,减少晶圆缺陷
化工颜料、树脂、纳米填料分散0.3–3.0mm适配高粘度体系,提高分散效率与稳定性

选型与使用要点

  1. 粒径匹配原则:遵循 “精磨 1000:1、粗磨 10:1" 经验值,如目标 D50=100nm 选 0.1mm 珠,初始粒径 100μm 粗磨选 1.0mm 珠。

  2. 设备适配:卧式砂磨机常用 0.1–1.0mm,篮式研磨机常用 1.0–3.0mm,珠磨机依腔体间隙选≤1/3 间隙粒径。

  3. 填充率控制:卧式砂磨机填充率 65%–80%,立式 / 篮式 60%–70%,平衡研磨效率与设备负荷。

  4. 更换周期:磨耗量达 5%–8% 或粒径分布超差时更换,敏感物料建议缩短周期。


同级别竞品对比要点

对比维度东丽氧化锆球普通氧化锆球氧化铝球
磨耗率极低(基准 1)高 1.5–2 倍高 3–5 倍
断裂韧性6.0MPa·√m4.0–5.0MPa·√m3.0–4.0MPa·√m
尺寸精度±0.001–±0.03mm±0.05–±0.10mm±0.10–±0.20mm
杂质控制ppm 级ppm–ppb 级ppb 级(易引入 Al 杂质)
价格较高
适用场景纳米级、低污染普通精细研磨粗磨、对杂质不敏感场景


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