一盒晶圆为啥是25片？

厂家表示：从工艺参数进行大量实验研究表明，当FOUP是25片时工作高，所以半导体行业标准SEMI E1.9-用于运输和存储300毫米晶圆的盒的机械规范也这么规定。

现在一些12英寸FAB一个foup里只放24片产品片（比如三星）。24片一批的主要原因是asml光刻机的stage是两个，为了overlay更优，强制单数片在stage1上曝光，双数片在stage2上曝光。如果25片一批，前面lot第25片和后面lot第1片都是单数，会造成光刻机stage浪费交换一次的时间。

那为什么最后是25片呢？晶圆盒装载25片晶圆是由于以下几个主要原因：

• 优化生产效率和设备利用率。

• 确保重量和体积在可管理的范围内。

• 符合自动化处理和搬运的要求。

• 满足行业标准和历史惯例。

这种设计平衡了生产、处理、搬运和经济性等各方面的需求，使得12英寸晶圆制造过程既高效又可靠。以下详细解释

1.  晶圆尺寸与承载能力

• 晶圆尺寸：12英寸晶圆的直径约为300毫米。

• 晶圆的厚度：大约为0.775毫米。

2. FOUP的设计标准

• 尺寸和重量：FOUP需要在尺寸和重量之间找到平衡，以便于搬运和运输。

3. 工艺和效率考虑

• 标准化：12英寸晶圆制造工艺已广泛标准化，25片晶圆作为一个批次处理可以优化生产效率和设备利用率。

• 自动化处理：FOUP设计为25片晶圆容量，使得自动化设备可以高效地处理这些批次，从而提高生产效率。

• 装载和搬运便利性：25片晶圆的重量在一个合理范围内，便于机器人或工人搬运，同时不会超出机械设备的承载能力。

4. 经济性和可靠性

• 设备兼容性：大多数制造设备（如曝光机、刻蚀机等）都设计成能处理25片晶圆的批次，这样可以最大限度地利用设备，提高生产效率。

• 稳定性和安全性：装载25片晶圆的FOUP在搬运过程中具有良好的稳定性，减少了晶圆在搬运过程中损坏的风险。