一、产品定位

二、核心规格参数

1. 光纤适配范围

• 包层直径：80μm ~ 1250μm（1.25mm）

• 涂覆层外径：81μm ~ 3182μm

• 适用光纤：大模场 LDF、保偏 PM 光纤、光子晶体光纤、八角光纤、玻璃棒、端帽 / 透镜毛细管组件

2. 切割性能（CT116 优势）

1. 斜角切割（核心卖点）：0°~15° 连续可调斜切，支持 360° 光纤旋转定位，用于高反射抑制光纤器件

2. 全自动三电机调节：自动夹持力、自动后挡块、自动刀片位移，微米级定位

3. RFID 夹具识别：搭配 FH110 系列夹具自动读取光纤规格，一键匹配切割参数

4. 切割张力：0~10000gf 无级可调，适配易碎大口径光纤

5. 切割长度：30~75mm 精准设定

6. 端面精度：125μm 光纤平均切割角≤0.2°，1000μm 光纤≤1.0°

7. 刀片寿命：CB-06A 刀片，250μm 光纤可切约20 万次

3. 交互与拓展

• 彩色触控 TFT 液晶屏，实时显示切割状态、光纤参数

• USB 数据接口：PC 软件存储 / 导出切割配方、固件升级、生产数据记录

• 支持自动化产线联动，可外接工控同步数据

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• 典型应用场景

• 工业光纤激光器：1000μm 大模场增益光纤切割

• 光无源器件：保偏光纤、光纤光栅、端帽、球透镜端面制备（斜切降低反射）

• 科研实验室：光子晶体光纤、特种玻璃棒精密切割

• 特种熔接配套：搭配藤仓 80S+/100P + 特种熔接机使用