精品分享HORIBA堀场IT-270高精度红外测温仪

一、产品定位

二、核心标准规格（基础款）

1. 测温基础

• 标准量程：-50 ～ 200℃，分辨率 0.1℃；可定制拓展至 -50～1000℃

• 光谱波段：标准 8～14μm；可定制 3～14μm 适配蓝宝石 / 氟化钙真空窗口

• 发射率补偿：0.100～1.200连续可调，适配金属、塑料、半导体晶圆

2. 测量精度（发射率 = 1.0 条件）

3. 光学视场

4. 响应与采样

• 采样周期：0.05s（20Hz）

• 响应时间（95% 稳定值，移动平均 20 次）：≤1.4s

5. 电气与机械

• 供电：DC5V±5%，功耗≤0.1W

• 本体通讯：半双工 RS-485（38400bps）

• 尺寸：26 (W) × 72 (D) × 35 (H) mm

• 重量：＜150g，超小型易嵌入设备腔体

• 工作环境：0～55℃，湿度 35%～85% RH（无凝露）

• 认证：CE、FCC

三、选配件：IT-27C 信号转换器

• 2 通道接入，可同时接 2 台 IT-270

• 输出：4～20mA 模拟电流、RS232C

• 供电 DC24V，功耗≤2W，适配 PLC / 工控采集系统

四、核心优势

1. 批量一致性强

   专用黑体炉逐台校准，多台同型号测温偏差极小，适合半导体多腔体、多点阵列测温。

2. 抗环境干扰

   自研热电堆传感器 + 隔热结构，大幅抵消环境温度波动带来的漂移，真空 / 高低温设备稳定输出。

3. 全维度深度定制

   测温区间、红外波段、光斑大小、通讯协议、光学窗口适配均可按需修改，匹配 SiC、硅片、镀膜、真空工艺。

4. 微型低功耗

   体积小巧、发热量极低，不干扰腔体内部热场，适配精密半导体设备狭小安装空间。

五、典型应用场景

1. 半导体：SiC / 硅晶圆真空腔体测温、薄膜沉积、退火工艺监控

2. 精密工业：镀膜机、锂电池涂布、塑料挤出、小型热处理炉

3. 特种设备：真空腔体、无尘产线、小型精密温控设备内置测温