咨询热线
135-3752-7788
更新时间：2026-01-23
点击次数：14
| 领域 | 典型应用 | 核心价值 |
|---|---|---|
| 电子 / 半导体 | 导电银胶、LED 荧光胶、芯片封装胶、绝缘膏、光刻胶前驱体 | 无气泡均匀混合，提升封装可靠性与光电一致性，适配微量研发 |
| 新能源材料 | 锂电池电极浆料（正 / 负极）、固态电解质、导热界面材料 | 确保活性物质 / 导电剂 / 粘结剂分子级混合，提升电池能量密度与循环寿命 |
| 前沿材料研发 | PDMS、液态金属油墨、环氧微胶囊、柔性电子材料、高填充树脂 | 快速均质化异相成分，不破坏功能结构，适配微量配方探索 |
| 医疗 / 生物 / 制药 | 医用硅胶、牙科印模材料、药膏、微流控芯片 PDMS、生物材料混合 | 一次性容器免清洁防污染，适配医疗级无菌与均一性要求 |
| 精细化工 / 胶粘剂 | 密封胶、结构胶、UV 胶、多组分树脂、高粘度膏剂 | 解决高粘度 / 高填充混合难题，保证批次稳定性 |
| 化妆品 | 护肤品、粉底、唇彩等高均匀性膏体 / 乳液 | 微量批次快速打样，确保质地均一、无颗粒感 |
| 学术科研 / 高校 | 材料基础实验、配方初步筛选、微量样品制备 | 小巧省空间，适配通风橱 / 工作台，内置频闪灯可目视监控混合状态 |
核心优势：处理量 50ml/100g（净重），100ml 一次性容器免清洁，公转 2150rpm 产生约 465G 离心力，同时实现混合与脱泡，适合微量、高频次研发测试。
场景限制：常压型无真空模块，不适合需深度脱泡的高要求生产；适合研发 / 小试，中试 / 量产建议选 ARE-310 等更大机型。
注塑机关联：可用于注塑模具用导热硅脂、密封胶的微量混合，或原料改性的配方研发，与油膜测厚仪、应变片数据联动优化工艺。
扫码加微信 移动端浏览
首页
当前位置：
