这是半导体、电子制造领域的设备,由日本 KASHIYAMA(柏山工业)研发,专注真空环境控制,是行业标准配置之一。
无油干式设计:避免润滑油污染介质,适配超洁净工艺(如半导体晶圆加工);
抽气性能强劲:最大抽速 50,000 L/min,极限压力低至 0.5Pa,可快速建立稳定真空环境;
节能低耗:运行功率仅 2.1kW,冷却水需求仅 3.0L/min,降低长期运行成本;
灵活兼容:支持 0-80 SLM 氮气吹扫调节,可与同系列 SDX/SDT/SDH 型号设备协同扩展;
小型化设计:外形尺寸 1050×515×950mm(长 × 宽 × 高),节省安装空间。
半导体制造、液晶显示(LCD)生产、电子 / 电池工艺、化工腐蚀气体处理、高纯度实验室真空系统等,核心用于蚀刻、晶圆加工等关键工序。